材质： FR4-KB
介电常数：4.3
层数：4层
外层铜箔厚度：1OZ
内层铜箔厚度：1OZ
工艺： 沉金（金厚3U”）
最小钻孔：0.2mm
最小线宽： 0.1mm
最小线距： 0.075mm
特点：4层阻抗板 金手指斜边 沉金厚度金厚3U” BGA夹线位置局部3.5MIL